[등록특허사례]본딩 패드 구조를 갖는 후면 조명 센서 및 이의 제조 방법-조명센서 특허, 디바이스 기판, 특허출원, 특허등록

 

Int. CL H01L 21/60(2006.01) H01L 27/146(2006.01)

출원번호(AN)/일자(AD) 1020110094749 (2011.09.20)

출원인 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

등록번호(GN)/일자(GD) 1012597240000 (2013.04.24)

공개번호(OPN/일자(OPD) 1020130006248 (2013.01.16)

공고번호(PN)/일자(PD) (2013.04.30)

국제출원번호(FN)/일자(FD)

국제공개번호(FON)/일자(FOD)

최종처분내용 등록결정(일반)

등록사항 등록

우선권정보 미국(US) | 13/177,686 | 2011.07.07

심판사항

구분/원출원권리 / 신규

원출원번호/일자

Family 출원번호  

기술이전 희망

심사청구여부/일자 Y(2011.09.20)

심사청구항수 14

 

본 개시는 반도체 구조의 하나의 실시예를 제공한다. 반도체 구조는 전면과 후면을 갖는 디바이스 기판, 디바이스 기판의 전면 상에 배치된 상호접속 구조, 및 상호접속 구조에 접속된 본딩 패드를 포함한다. 본딩 패드는 유전체 재료층의 리세스된 영역, 리세스된 영역 사이에 개재된 유전체 재료층의 유전체 메사, 및 리세스된 영역에 그리고 유전체 메사 상에 배치된 금속층을 포함한다.

 

대표청구항

반도체 구조에 있어서,

전면(front side)과 후면을 갖는 디바이스 기판;

상기 디바이스 기판의 전면 상에 배치된 상호접속 구조;

상기 상호접속 구조에 접속된 본딩 패드;

상기 디바이스 기판의 전면에 배치된 후면 조명 센서를 포함하는 방사선 감지 영역으로서, 상기 후면 조명 센서는 상기 디바이스 기판의 후면으로부터 상기 방사선 감지 영역을 향하여 투영되는 방사선을 감지하도록 동작가능한 것인 상기 방사선 감지 영역;

상기 디바이스 기판의 후면 상에 배치되며 금속을 포함하는 차폐 특징부를 갖고 상기 방사선 감지 영역에 인접한 방사선 차폐 영역; 및

상기 본딩 패드를 포함하는 본딩 영역을 포함하고,

상기 본딩 패드는,

유전체 재료층의 리세스된(recessed) 영역;

상기 리세스된 영역 사이에 개재된(interposed) 상기 유전체 재료층의 유전체 메사(dielectric mesa); 및

상기 리세스된 영역에 그리고 상기 유전체 메사 상에 배치된 금속층;

을 포함하는 것인 반도체 구조.

 

 

 

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